蔡司顯微鏡總體描述
蔡司顯微鏡Xradia 610 & 620 Versa
蔡司Xradia 610 & 620 Versa 3D X射線顯微鏡在科研和工業(yè)研究領(lǐng)域為您開啟多樣化應(yīng)用的新高度?;诟叻直媛屎鸵r度成像技術(shù),Xradia 610 & 620 Versa 大大拓展了亞微米級無損成像的研究界限。
技術(shù)參數(shù):
不受影響的高分辨率
由于幾何放大固有的影響,常規(guī)的X射線計算機斷層掃描(CT)只能夠?qū)π悠愤M行高分辨率成像。受長工作距離的要求限制,對于大的樣品實現(xiàn)高分辨率成像是不可能的。此外,CT系統(tǒng)要實現(xiàn)高分辨率成像還需要具備低X射線通量,從而降低了檢測效率。大多數(shù)CT制造商所聲稱的高分辨率與實際的應(yīng)用分辨率是不符的。
蔡司Xradia 600 Versa系列通過將兩級放大架構(gòu)與高通量X射線源技術(shù)相結(jié)合,解決了這些問題。
蔡司采用真實空間分辨率的概念,為衡量3D X射線顯微鏡性能提供了標(biāo)準(zhǔn)。空間分辨率是指成像系統(tǒng)能夠分辨兩個特征的最小距離。蔡司Xradia 600 Versa系列可實現(xiàn)500nm最高空間分辨率和40nm最小體素。
特點:
擴大了微米級和納米級CT解決方案的應(yīng)用范圍
無損亞微米級分辨率顯微觀察
在不影響分辨率的情況下可實現(xiàn)更高通量和更快的掃描
最高空間分辨率500nm,最小體素40nm
可在不同工作距離下對不同類型、不同尺寸的樣品實現(xiàn)高分辨率成像
原位成像技術(shù),在受控環(huán)境下對樣品微觀結(jié)構(gòu)的動態(tài)演化過程進行無損表征
可隨著未來的創(chuàng)新發(fā)展進行升級和擴展